コンファレンス
■ 3月18日（木） 会場：HALL 500
| TS-1 テクノロジー・セッション-1 | 10:10-10:50 |
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三林 浩二 |
バイオニックMEMS 生体融和型の新規バイオデバイス開発 MEMSデバイス及び微細加工技術はその応用範囲が、人のQOL維持と向上を目的に生体内へと展開されるものと考えられる。我々はこのバイオニックMEMSを目的に、生体適合性材料を合成し、体内エネルギー変換技術を新たに構築することで、コンタクトレンズ型バイオセンサや高感度な光学式匂いセンサ、高機能な自立＆自律型化学アクチュエータなどの生体融和型の新規バイオデバイスを開発している。 |
| TS-2 テクノロジー・セッション-2 | 11:00-11:40 |
吉村 寛 |
PLC技術の開拓と事業創出 死の谷を越えて NTT研究所では光ファイバ技術を応用して、新しい光回路（PLC)技術を開発した。この創出技術のビジネス化を狙い、新会社PIRIを米国に設立、10年の歳月を要したが光通信用部品会社として大きく成長できた。本講演では、創出技術の概要とPIRI会社の設立の背景および成長の経緯、成功の要因などについて述べる。 |
| PS-1 特別協賛講演-1 | 11:40-12:10 |
Markus Wimplinger |
リソグラフィおよびウエーハ接合のためのアライメントおよびアライメント精度の計測学 MEMSデバイスが、民生用電子デバイスにおいて果たす役割が増加するにつれ、これまで以上に小さなデバイスに機能性を実現すべく、新しくより進化したパッケージング技術が要求される。今回のプレゼンテーションでは、アライメント結果を決定する計測学にくわえて、ウエーハ接合とリソグラフィに用いられるアライメント技術について発表する。 |
| 昼休憩 12:10-13:00 | |
| PL-1 Plenary Lecture-1 | 13:00-13:40 |
Dr. Kurt Petersen |
今後十年におけるMEMS動向 MEMSの年間の出荷量は過去40年間大量に増加してきた。過去毎年、Avago、Knwledge Acoustics、そしてRobert Boschは最初の生産以来、1ビットMEMSを超える出荷を祝してきた。果たして来たる10年で何を期待できるであろうか。MEMSはこれまでRFやバイオテックにおける新しいアプリケーションの分野の表面をかろうじてなぞってきた。おそらくこれらの分野は次の数年間で劇的に成長を遂げるであろう。MEMSセンサーや他のデバイスがあらゆる消費財の分野で繁殖し続けるので、この意味においても来たる10年間は新しいMEMSの製品、そして新しいMEMS関連企業にとって多くの新しいビジネスチャンスが待ちうけているであろう。 |
| PL-2 Plenary Lecture-2 | 13:40-14:20 |
神永 晉 |
住友精密工業のMEMS事業戦略 グローバルニッチトップを目指して 住友精密工業はMEMSという言葉が初めて使われた1980年代後半から関連事業に参画しており、MEMSデバイスの開発と実用化の推進力となったシリコン深掘りプロセスに於いて常に最先端のソリューションを提供して来ている。昨年のアビザ社からの事業買収を含み、同社のMEMS事業の歴史・現状と今後の事業戦略について紹介する。 |
| PL-3 Plenary Lecture-3 | 15:20-16:00 |
江刺 正喜 |
役に立つMEMS オープンコラボレーションで設備知識共用 MEMSはシステムの鍵を握る重要な要素として用いられる。しかし多様な知識や高価な設備を必要とするので実用化は容易でない。実際の経験を持つMEMS技術者を育成し、知識を蓄積して活用し、設備を共用しあう必要がある。回路との集積化やパッケージングなど、実際に役立つMEMSに向けた技術的な取り組みについても述べる。 |
| PD-1 パネル・ディスカッション-1 | 16:30-18:00 |
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トップマネジメントから見たMEMSベンチャ企業
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| MEMSパークコンソーシアム総会・交流会 | 18:00-19:30 |
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ＭＥＭＳパークコンソーシアム 平成２２年度活動のご紹介（交流会含む） 平成１６年に設立された産学官の連携組織。ＭＥＭＳを中心としたマイクロデバイス分野の研究開発・産業化を促進することを目的として、情報発信、人材育成、会員相互のネットワーク構築支援等を行っております。 本総会においては、平成２２年度のＭＥＭＳパークコンソーシアムの事業計画のご紹介をさせていただきます。（会員の皆様におかれましては、２２年度の活動に関する審議をしていただきます。） |
■ 3月19日（金） 会場：HALL 500
| TS-3 テクノロジー・セッション-3 | 9:30-10:10 |
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水野 潤 |
複合ナノ・マイクロプロセスとデバイス応用 我々は、マイクロスケールのセンサや３次元積層構造体を作製するために、スクリーン印刷と低温接合の組合せ、及びメッキ、高アスペクトドライエッチング、そしてVUV／O３の組合せよるプロセスを提案した。さらにはナノスケールのデバイスを作製するためにナノインプリントとメッキを組合せるプロセスを提案した。その内容について紹介する。 |
| TS-4 テクノロジー・セッション-4 | 10:10-10:50 |
塩谷 俊人 |
ＭＥＭＳ＋ＬＳＩの融合環境の方向 融合によるＬＳＩの新たな付加価値の構築 ＬＳＩ産業の今後の方向として、ＭＥＭＳとの融合は多くなっていくと思われる。弊社では、ＭＥＭＳに関して定評のある東北大学の江刺研究室を中心としたプログラムに参画しながら、ＭＥＭＳとＬＳＩを結びつけた今後の融合ビジネスに有効となる仕組み作りや教育プログラムを中心に活動を進めてきており、その現状と展開を報告する。 |
| TS-5 テクノロジー・セッション-5 | 11:00-11:40 |
熊谷 巧 |
ベンチャー育成とベンチャーキャピタルの役割 大学発ベンチャー企業に投資する立場から ハイテク分野での大学発ベンチャー企業育成の重要性が言われてから久しい。メムス分野でも有力企業の成長が待たれるところである。しかし、有力企業の出現がほど遠いことも事実である。これまで、大学発ベンチャー企業に数多く投資をしてきたが、ベンチャーキャピタルの立場から課題、役割、問題点などについて言及したい。 |
| 昼休憩 11:40-13:00 | |
| PL-5 Plenary Lecture-5 | 13:00-13:40 |
桑野 博喜 |
マイクロ発電技術の展開 携帯電話やパソコン、さらにはセンサネットワークなどに自立マイクロ電源があると応用はさらに広がり、これまでに無いサービスも可能となる。マイクロ燃料電池などに続きEnergy Harvesting（環境発電）と呼ばれる技術も商品化を目指して急速に研究開発が進められている。これらのマイクロ発電技術の展開について述べる。 |
| PS-2 特別協賛講演-2 | 13:40-14:10 |
Sunil Wickramanayaka |
先進パッケージングに対応する接合技術 3D-ICの出現に伴い、特にパッケージングプロセスの領域では、これまでとは違った接合技術が求められている。中でも最も需要が高く、重要な接合技術として、仮接合や剥離、チップオンチップあるいはチップオンウエーハ接合があげられる。本講演ではこれらの接合技術に関し、接合方法や材料及びアプリケーションを含む最新の動向を発表する。 |
| PL-4 Plenary Lecture-4 | 15:00-15:40 |
佐藤 一雄 |
ＭＥＭＳに科学を Siのエッチング特性ならびに破壊挙動の謎に挑む MEMSが社会の基盤技術として定着したことは論を待たない。しかし、デバイスの設計・製作がきちんと理屈で進められているだろうか？否である。実態は，設計・製作の局面で多くの謎を残したまま、とりあえず、できる範囲で製品が作られているにすぎない。MEMSの一層の発展のため、アカデミアには新規デバイスの提案だけでなく、科学的に基本的現象の解明に取組む努力が必要である。 |
| TS-6 テクノロジー・セッション-6 | 15:40-16:20 |
高須 秀視 |
MORE THAN MOOREが生むパラダイムシフト More Moore のアプローチは半導体業界に目覚しい発展をもたらしてきた。しかし近年、このアプローチは投資効果が得られなくなってきている。これに対し、注目されているのがMore Than Moore のアプローチであり、半導体デバイスの付加価値向上や差異化につながっている。既存のLSIに新しい材料を採用することで、新機能が生み出され、また、複数の異分野—エレクトロニクスはもちろん、バイオテクノロジーや光学技術、MEMS技術—を融合させることで、新しいタイプの複合デバイスが開発される。 |
| PD-2 パネル・ディスカッション-2 | 17:00-17:40 |
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ボトムアップ（MEMS技術）から見たMEMS事業化
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